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          新式封裝研發成功 可防止廠商反向竊取芯片設計信息

          芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學延遲和掃描聚焦離子束等方式,其目的在于除去芯片上的材料,并進一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設計信息,以及潛在的數據。


          Leti安全營銷經理Alain Merle說:“建置多種硬件和軟件對策,能夠讓IC更加安全,但芯片的背面仍然存在易于受到實體攻擊的風險?!?/span>


          因此,Leti提出了一種夾在兩種聚合物之間的金屬卷繞軌跡所制成的隔離罩,其中一層聚合物對于紅外線不透光,而且能隱藏卷繞路徑。在內層的聚合物是專為偵測化學攻擊而設計的,保護作用來自沿著卷繞軌跡線的電阻,或覆蓋整個芯片背面的多條卷繞軌跡。任何改變卷繞軌跡的行動也將會改變可用于觸發或刪除敏感數據的電阻。


           

          Leti指出,由于這些芯片都采用標準的封裝制程,只需幾個額外的步驟和低成本,即可提供硬件安全性說。


          Leti的“背面隔離罩保護安全IC免受實體攻擊”(Backside Shield against Physical Attacks for Secure ICs.)研究成果將在“美國裝置封裝會議”(Device Packaging Conference in Fountain Hills)上發表。

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